以前のログに書いた「金資源30年枯渇問題」。。。。
解決策は、
1.新たな金鉱山の発見・・・望み薄
2.従来と違う金鉱脈（深海・南極？）発掘・・・・不明
3.金に代わる代替物質発見・・・望み薄
4.貴金属リサイクル・・・・望み有り
5.金を使う事をあきらめる・・・う～、う～、、、、
いずれにしても金はどんどん希少になっていくことは変わりありません。IT製品への使用も少量化技術の開発がドンドン進んでいるようです。今、産業界に出来る事として、使用量を抑制しつつ従来と変わらない製品価値を保つ・・・という主旨の取り組みです。
世界的な金資源問題には微々たる影響どころか、マッタク影響が無いであろうPhilip College Ringの金使用量デスが、「ウチにはカンケーないね・・」という無責任な態度を取るのはワタクシのポリシーではありません。
そしてワタクシもカレッジリングに金使用量を従来より少なくして、且つ見た目の良いモデルを開発する事にしました。
仮称：Thin-Solid Model またの名をSlim Model
ポイントは、従来より厚みを抑えるコト。
厚みを抑えても彫刻の彫りの深さ・見た目の立体感を維持するコト。
金使用量の抑制目標30-40％減！
しかし厚みを抑えると18Kのように柔らかな金属で鋳造すると、チョットしたコトで変形・割れの危惧大デス。。。例えば、誤ってオシリに敷いてしまった・・・程度で硬度150クラスのシルバーや18Kリングなどのアクセサリーがぐんにゃり曲がっちゃった・・・っていう経験をお持ちの方もいらっしゃるでしょう。
単純なバンドリングなどなら修復可能ですが、複雑な彫刻を施したカレッジリングがグンニャリなると修復不可能の可能性大デス・・・。
そこでまずは、硬度の高い10Kと14K素材にのみ絞って開発します。
仮図面はコチラ・・
まずはこの図面に基づき、提携する海外メーカーと共同で新規の金型を起こします。
随時、アップデート情報をブログでお伝えしますね。